11月30日，康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。
康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合，例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。这些工艺是为消费电子产品、汽车和其他互联设备生产出更小、更快的计算机芯片的关键。
旭福半导体电子致力于提供半导体元件及专业技术支持，为全球先进半导体工厂供应材料、仪器和工程服务。旭福半导体电子在中国大陆、台湾和新加坡均有展开业务及运营，并在过去几十年中成功在亚太地区建立了广泛的客户网络。
如今，先进的芯片制造商面临的挑战之一在于如何最大限度地减少半导体封装工艺过程中的晶元变形，从而提高芯片封装的成品率。为此，他们必须寻求一款匹配其封装工艺热膨胀系数(CTE)的玻璃载具。而康宁玻璃载板提供了多种热膨胀系数，并可实现少量订单、快速交期，以满足客户需求。
康宁玻璃载板是康宁精密玻璃解决方案的系列产品之一，旨在满足微电子行业对玻璃的新兴需求。该系列产品为客户提供世界领先的一站式服务，包括专有玻璃和陶瓷制造平台、精加工工艺、键合工艺、首屈一指的量测能力、自动激光玻璃切割技术及光学设计能力。